2013年12月6日在2013無錫太湖論道集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展峰會期間，有國家集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟和中國半導體行業(yè)協會封裝分會聯合主辦了封裝技術研討會，共有香港應科院史訓清博士、中科院曹立強博士、長電科技梁新夫博士、通富微電林仲珉博士、華天科技朱文輝博士五位專家重點對TSV、WLCSP、SiP、FCBGA等新技術進行了詳細闡述，近80家封測產業(yè)鏈成員代表濟濟一堂分享專家的精彩講座，研討會由中國半導體行業(yè)封裝分會副秘書長沈陽主持。
