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| 第七屆中國半導(dǎo)體封測技術(shù)與市場研討會在無錫召開 |
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| 2009年6月9日至12日， 由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會等單位承辦的第七屆中國半導(dǎo)體封測技術(shù)與市場研討會在無錫召開，會議主要就封裝測試市場發(fā)展趨勢、先進(jìn)封裝測試技術(shù)和綠色封裝等行業(yè)熱點問題進(jìn)行了研討。長電科技應(yīng)邀派出20多代表參加了本次研討會。董事長王新潮作為嘉賓，出席了“當(dāng)前形勢下中國半導(dǎo)體封裝測試業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn)”主題論壇，與業(yè)內(nèi)專家共聚錫城論劍，探討國內(nèi)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展。長電科技技術(shù)總監(jiān)梁志忠以《SiP系統(tǒng)級技術(shù)封裝》為題在本屆研討會上作了精彩的演講。 |
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